氟萬利科技发布革命性特种氟碳封装镀膜剂MPTP-313F，引领电子封装绿色未来

氟萬利科技今日隆重推出其划时代新品—MPTP-313F特种氟碳封装镀膜剂。该产品以行业最低的0.5%-1%含氟量，相较于前代213F的20%-60%，彻底革新了电子封装材料标准。在全球对全氟和多氟烷基物质（PFAS）监管趋严、电子行业对可持续高性能材料需求激增的浪潮下，MPTP-313F凭借其卓越的环保合规性与前沿技术优势，为行业发展树立了全新标杆。

MPTP-313F通过精密的材料结构优化设计，在大幅降低含氟量的同时，显著提升了涂层的综合性能。其涂层厚度仅为200纳米至5微米，不仅实现了低热阻与高散热的完美平衡，特别适用于高热电子元件的精密防护，更展现出远超前代产品的耐热性能，为数据中心、半导体及人工智能硬件等前沿领域提供了兼具绿色与高效的理想解决方案，有效降低PFAS对环境的潜在影响。

核心优势：环保合规与性能飞跃

环保创新，责任先行：

• 颠覆性低氟含量： MPTP-313F将含氟量革命性地降至0.5%-1%，极大降低了PFAS相关环境风险，积极响应欧盟REACH法规及美国TSCA等全球严苛标准。

• 节能生产工艺： 生产过程能耗降低超过50%，显著减少碳足迹，契合全球可持续发展目标。

• 全球法规兼容： 产品设计符合国际环保高标准，确保使用MPTP-313F的电子产品在全球市场畅行无忧，助力客户轻松应对绿色壁垒。

卓越性能，全面提升：

• 超强疏水疏油： 水接触角高达140°（前代213F为110°），自清洁效率提升一倍，确保电子元件在潮湿或污染环境下的长期稳定运行。

• 室温快速成膜： 无需传统80-100℃高温固化，室温下即可快速形成坚固涂层，保持5H高硬度与优异韧性（弯折无开裂），有效简化生产流程，降低能耗。

• 极致耐久防护： 创新的全交联网络结构使其耐候性与耐化学腐蚀性能提升3倍，显著延长电子元件在严苛工况下的使用寿命。

• 高效热量管理： 200纳米至5微米的超薄涂层具备出色的低热阻与高散热特性，完美适配人工智能硬件、高密度算力集群等高发热元件，确保其性能稳定与散热效率。

• 耐热性能突破： 相较于213F，MPTP-313F的耐热性得到显著增强，能在更高温度下保持涂层结构的完整性与防护性能。

广阔市场前景与战略机遇：

全球电子封装市场正经历高速增长。据市场研究报告预测，该市场规模将从2024年的19.3亿美元增长至2033年的44.3亿美元，年复合增长率高达9.6%，其主要驱动力源于消费电子、汽车电子及电信行业的旺盛需求。与此同时，全球范围内对PFAS的监管力度持续加强，例如美国环保局（EPA）已规定企业须在2026年前报告PFAS的使用情况。

在此背景下，MPTP-313F凭借其创新的低氟高效封装隔离保护技术，精准契合了市场对环保合规与卓越性能的双重诉求，为行业提供了可持续发展的强大竞争优势，市场潜力巨大。

携手共创绿色科技未来

MPTP-313F的突破性技术奠定了氟萬利科技在绿色电子封装镀膜领域的领先地位。我们坚信，通过合作能够加速创新成果在各个精准市场的快速推广。氟萬利科技现诚挚邀请产业资本与战略合作伙伴，共同推动MPTP-313F的规模化应用与市场拓展，特别聚焦人工智能硬件、高密度算力集群等前沿热点科技领域。我们期待与您携手，共同应对环保与性能的双重挑战，引领全球电子产业的绿色科技转型。

有意者请联系我们，共同探讨合作机遇，开创共赢未来。

关于氟萬利科技

氟萬利科技是电子封装镀膜行业领先的技术服务与镀膜产品供应商。我们始终致力于开发兼顾卓越性能与环境可持续性的创新解决方案，助力全球客户实现技术突破与环保目标，共筑绿色、高效的电子产业生态。