持续创新，氟萬利实现功率半导体器件封装技术的新突破

功率半导体是许多当代技术与产品的重要组成部分，被广泛用于机电控制、电能转换以及电力传输与分配等领域。功率半导体器件的应用涉及社会发展的的方方面面，其中包括航空航天、新能源电力、电动汽车、电力电器、工业机器人、交通运输、大功率移动电源、消费类电子电器以及军工相关的武器装备等多个行业。   

与其它电子产品一样，功率半导体器件暴露在极端温度、高湿度、高盐度、重度粉尘、污垢以及包括化学腐蚀环境在内的重度污染的环境中，会直接导致功率半导体器件的故障、性能下降、寿命缩短，甚至严重受损、完全失效等状况发生。以电力装备为例，随着技术的不断进步，市场对户外高功率密度装备的需求呈快速增长趋势。美国陆军去年开始列装的第三代高级中型移动电源 (AMMPS) 采用了功率半导体器件的物理隔离与电路结构的整体封装相结合的防护措施，确保装备在极端恶劣环境中的长期稳定与可靠的使用。功率半导体器件同样也是民用市场上常见的电动汽车户外充电桩的关键部件。采用局部隔离加整体的封装技术与工艺是确保此类高电压、大电流设备在复杂自然环境中的持久、安全、稳定、可靠运行的关键。然而，受材料与封装技术的限制，我国目前仍然采用以传统物理隔离方式为主的防护方式对功率半导体器件进行有限度的保护。这种隔离方式存在防护效果一般，设备故障率与返修率较高，空间利用率低，无法应对极端恶劣的使用环境等缺陷。

由上海发优化工科技有限公司、台州国汇新型材料有限公司与上海大学郝健教授团队联合研发的新一代氟萬利低维度复合材料及共形覆膜封装技术，突破了材料可控复合、耐高电压与大电流击穿、强腐蚀隔离、外部电磁干扰屏蔽、高效导热与散热等多个难度较大的产业化技术瓶颈。此项技术与覆膜工艺经行业关键用户系统测评，综合性能指标领先国外知名公司的竞品，获得了行业关键用户的高度认可。随着世界各国继续朝着可持续发展的未来迈进，功率半导体器件的重要性也在与日俱增。此项新技术的应用，将有可能从根本上突破广泛存在的恶劣使用环境对功率半导体器件及相关产品造成的制约，大幅提升功率半导体产品自身的工作稳定性和使用寿命。

据国际知名市场研究公司MRFR 2023年2月最新预测，全球功率半导体市场将从2022年的634亿美元增长到2030年的972亿美元，占全球半导体市场份额的1/10，复合年增长率（CAGR）达到6.30%，其中亚太地区的复合年增长率（CAGR）更将创纪录地达到43.60%。由此可见，随着封装保护技术的不断突破与进步，全球范围内功率半导体器件的市场将呈现良好的增长趋势，而功率半导体器件的亚太市场更值得我们期待。

氟萬利项目团队长期从事先进封装与智能覆膜技术的研发与产业化应用，技术水平处于国内领先地位，在国际氟化学界及国内微电子封装领域享有良好声誉。氟萬利封装覆膜技术具有超薄、高效隔离、易清除修复与绿色环保等共性特点，产品系列覆盖高集成度电子装备的特种三防隔离与电磁屏蔽，高端显示屏/设备的光学镀膜与封装，古建筑的无痕修复与保护，建筑四防（防水、防潮、防霉与防虫害），海洋工程与电化学腐蚀防护以及医用隔离织物的高效灭菌/病毒覆膜等多个热点应用领域。此次研发的新一代氟萬利低维度复合材料及共形覆膜封装技术，也将在不远的将来替代现有的量产封装技术，在高集成度电子装备与微电子封装领域实现新的技术迭代。